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SMT贴片加工,焊点质量及外观检查

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SMT贴片加工,焊点质量及外观检查

发布日期:2014-10-29 18:40 来源:http://www.geitos.com 点击:

SMT贴片加工,良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; 
(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600.

SMT加工外观检查内容:
(1)元件有无遗漏;
(2)元件有无贴错;
(3)有无短路;
(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。 (1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,
此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。 (2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。

手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。 


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