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电路板加工印制PCB厂跨太阳能拼扩产

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电路板加工印制PCB厂跨太阳能拼扩产

发布日期:2014-10-25 00:00 来源:http://www.geitos.com 点击:

印刷电路板加工(PCB)族群台虹、升贸、耀华等过去因跨足太阳能市场,受景气不振拖累,去年底逐渐从谷底回升,看好今年明显发酵,纷纷扩充产能或提高人力。

升贸太阳能模组镀锡铜带(PV Ribbon)在2月传统淡季营收、出货量均创历史新高,公司表示,主要受惠太阳能市场在日本调整补贴补助、欧美经济逐渐复苏及新兴市场需求成长推动,呈现淡季不淡。

升贸表示,不仅客户端订单能见度大幅提高,也预见客户端持续扩产,早在去年下半年就扩充PV Ribbon产能,2月底又新增三条生产线投产,月产能80百万瓦(MW),并视市况持续今年扩充,因应可望倍数成长的需求。

耀华也看好下半年高密度连接(HDI)板本业,明显较上半年跃层,尤其HDI最高阶的任意层(Any Layer),届时恐有数月供不应求。

升贸也对焊锡本业乐观,除景气好转,近年来积极优化产品组合结构奏效,半导体封装产品所需的bumping锡膏、u-BGA 超微细锡球及植球助焊剂等高阶产品,占营收比重提高。

 印刷电路板(PCB)族群台虹、升贸、耀华等过去因跨足太阳能市场,受景气不振拖累,去年底逐渐从谷底回升,看好今年明显发酵,纷纷扩充产能或提高人力。

升贸科技看好太阳能产业复苏,带动应用电池模组的镀锡铜带需求,在出货、营收逆势创历史新高,评估再扩厂产能。

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