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了解SMT技术的工艺 提高技术的发展

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了解SMT技术的工艺 提高技术的发展

发布日期:2014-09-11 09:44 来源:http://www.geitos.com 点击:

提高技术的发展 对于像SMT贴片厂技术这样的高新技术,需要对其生产的每一个步骤都能够了解的一清二楚,才能够不断地完善这一种技术,并不断的提高技术的发展速度-SMT加工

其一,印刷。作为SMT技术最先的步骤,就是将焊接所使用的焊膏或者是贴片胶进行漏印,使其可以覆盖到FCB板上,为之后的元件的焊接工作作出准备。一般这样的一个步骤所使用的多以印刷机为主。

其二,点胶。现在大部分的电子产品使用的电路板都是双面贴片,而为了防止二次回炉的时候,投入面的元件因为锡膏再次出现融化,而导致元件的脱落,所以需要利用点胶机,将胶水滴在投入面的PCB的固定位置上,可以将元件固定在PCB板上。这个过程所使用的设备多为点胶机。不过有很多的小作坊,尤其是那些个山寨制作作坊,往往是使用人工代替机器进行点胶作业,往往在质量上不过关。

其三,贴装。这个步骤极为的简单,就是将表面组装元件准确的安装在PCB板的固定位置上,所使用的设备都以贴片机为主。虽然这个步骤极为的简单,但却是极为关键的一个步骤。

其四,固化。这一步则是将贴片胶进行融化,从而板材表面的组装元件,能够与PCB板牢固的粘结在一起,所使用的设备多为固化炉。

其五,回流焊接。这就是前面所说的,将焊膏进行融化,作用是同样的是组装元件能够和PCB板牢固的粘接在一起,设备则是回流焊炉。


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