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提高SMT贴片加工质量的几点要求?

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提高SMT贴片加工质量的几点要求?

发布日期:2014-09-09 11:29 来源:http://www.geitos.com 点击:

SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志-线路板贴片加工,更与企业的生存和发展息息相关。提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。
为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。主要从以下几点来管理:
1)PCB来料检查
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
2)锡膏印刷检查
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3)贴片后过回流焊炉前检查
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d.有无移位;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4)过回流焊炉后检查
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
5)插件检查
a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;
检查方法:依据检测标准目测检验。

所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。


相关标签:SMT加工

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